题目：超快激光技术在先进封装的应用
主讲人：徐祥祯，义守大学工业管理系教授，美国北卡州立大学机械航空工程系博士。主要从事微电子构装、碳盘查/碳足迹、生产自动化、制造管理等研究。近年来社会服务于国际ESG永续发展协会理事长、中国台湾省消费者文教基金会南区分事务所主任委员。在《Sensors and Materials》、《Polymers & Polymer Composites》等国际权威SCI期刊发表多篇高水平学术论文。擅长运用超快激光技术解决先进封装中的微加工难题，具有丰富的工艺开发、实验验证及产业化应用经验。
时间：5月14日下午3:00
地点：第三会议室
内容简介：随着电子器件往高集成、高性能、小型化方向快速发展，先进封装已成为突破摩尔定律瓶颈的核心技术之一，而超快激光凭借其「冷加工、高精度、非接触式加工」等独特优势，成为先进封装领域的关键技术。本次讲座结合主讲人在超快激光微加工、先进封装工艺开发与产业化应用的实战经验，深入探讨超快激光在先进封装关键环节的应用场景，分析当前超快激光在先进封装产业化应用中面临的挑战与发展趋势。同时，讲座也为参会的师生同仁分享科研工作经验与问题解决的思维，助力提升研究发展的参考与创新思路，共同推动我国先进封装产业的技术升级与高质量发展。
